FPC與PCB的特性差異介紹

                                              2019/12/18 3144
                                              其實FPC不僅是可以撓曲的電路板,同時它也是連成立體線路結構的重要設計方式,這種結構搭配其他電子產品設計,可以構建出各式各樣不同的應用,因此,從這點來看,FPC與硬板是非常不同的。
                                              對于硬板而言,除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式,否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間,FPC就是一個良好的解決方案。以硬板而言,目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以轉接設計就可以做出類似結構,且在方向性設計也較有彈性。利用一片連接FPC,可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統,也可以轉折成任何角度來適應不同產品外形設計。

                                              FPC當然可以采用端子連接方式進行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機構,一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾,可以提升信號品質及產品信賴度。圖所示為多片硬板與FPC架構出來的軟硬板。

                                              FPC因為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子業最重要的訴求之一。因為FPC 是用薄膜材料進行電路制作,因此也是未來電子產業中薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差,因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有利。一般FPC厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距。軟板有這樣特色,因此這類高瓦數零件FPC組裝產品,很多都會貼附金屬板用以提高散熱效果。
                                              對FPC而言,重要特色之一是當焊點距離接近而熱應力較大時,可以因為FPC彈性特質而降低接點間應力破壞。這種優點尤其對一些表面貼裝可以吸收其熱應力,這種問題就會降低許多。

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